產(chǎn)品用途：

   廣泛應(yīng)用于電子模組、觸摸屏、液晶顯示屏上下玻璃的導(dǎo)通、PCB板的設(shè)計(jì)和修復(fù)，攝像頭、PET線路板等各種要求低溫固化的電子元件補(bǔ)焊應(yīng)用，連接不可焊接的表面，觸點(diǎn)表面，電位器電痕等，可以與自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備配套使用，點(diǎn)膠過程不堵針頭，點(diǎn)膠點(diǎn)固化后無(wú)塌陷

產(chǎn)品特性：

單組份，低溫固化或室溫固化

  不需冷藏，室溫存儲(chǔ)

  適合EFD注射式針筒、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠

  優(yōu)良的導(dǎo)電率和超低表面電阻

  對(duì)多數(shù)材質(zhì)都有有良好的附著力

產(chǎn)品參數(shù)：

   固含量：65%

   方阻：20Ω

   粘度：20000mpa’s

   細(xì)度：5-10um

儲(chǔ)存:

   常溫保存15-20℃。

 包裝:  100g-1000g